Системные платы для процессоров Intel® Core™ от GIGABYTE 7-серии с технологией Dual UEFI
В начале апреля 2012 года компания GIGABYTE TECHNOLOGY Co., Ltd, крупный производитель системных плат, графических 3D-видеоускорителей и других компонентов для настольных ПК анонсировала новую линейку материнских плат, созданных для совместной работы с современными процессорами третьего поколения - Intel® Core™. Эксклюзивная технология Dual UEFI BIOS, впервые воплощённая в материнских платах и фирменная технология Ultra Durable™ 4 – все это исключительные преимущества системных плат GIGABYTE 7-серии. Предлагаемые решения - весомый аргумент для пользователей в пользу обновления конфигураций своих персональных машин.
Дождались! Теперь уже можно поближе узнать линейку процессоров Intel в форм-факторе новой платформы LGA1155. Анонс новой линейки, а также продажи совпали с началом нового 2012 года. Можно сразу приобрести и опробовать новинку, так сказать в деле. Ещё совсем недавно, год назад, состоялся анонс на ядре Clarkdale, который также совпал с новогодними праздниками. Компания Intel не спешит выдавать сразу все модели для оценки пользователям. Всё проходит поэтапно. Сперва будут четырёхядерные LGA1155, следом за ними - двухядерные, примерно через месяц-два. Бюджетные
Pentium и вовсе не попадают в первый квартал. Видимо LGA1155 где-то начиная со второго-третьего квартала этого года позволит, наконец-то, вытеснить давно уже застоявшийся ... Читать дальше »
Новейший шестиядерный процессор от Intel - Core i7 980X
Процессоры Intel развивались по выверенной
временем системе Tick-Tock (тик-так), иначе по принципу маятника: на
каждом "тик" в мир появляется новая, серьёзно переделанная
архитектура, а на каждом "так" существующая архитектура переводится на
новый, более продвинутый техпроцесс. Intel хочет и дальше
придерживаться этого подхода, хотя маятник колеблется не совсем
равномерно, а следовательно периодически появляются некоторые "промежуточные"
решения. Одним из таких продуктов является рассматриваемый нами
процессор Intel Core i7 980X, который представляет архитектуру Nehalem,
переводимую в рамках очередного "так" на 32-нм техпроцесс. Но в данном
случае ход маятника немного отличается от обычного - переход на новый
техпроцесс чаще всего дает возможность увеличить рабочую частоту
процессора, но Intel выбрала друго... Читать дальше »
Тайваньская компания Kingmax Semiconductor Inc. (www.kingmax.com основана в 1989 г.) Производит модули памяти для настольных и мобильных компьютеров, флэш-карты.
OCZ
Компания OCZ technology Ink. (www.ocztechnology.com) специализируется на производстве модулей памяти для оверклокеров. Для производства этих модулей компания использует только специально отобранные и протестированные микросхемы от различных производителей. P.S.
OCZ объявила, что прекращает выпуск динамической памяти DRAM и переходит на выпуск твердотельных накопителей.
Основанием послужило то, что доля рынка динамической памяти, занимаемой этой фирмой была всего около 7 процентов. ... Читать дальше »
В России пользуются популярностью модули памяти компании Kingston Technology Company, Inc., которые считаются надежными. Информация по продукции компании доступна на сайтах по адресам www.kingston.com и www.valueram.com. Компания в настоящее время выпускает следующие типы модулей памяти для компьютеров: Valueram — память промышленного стандарта, НурегХ — высокоэффективная память для геймеров, а также выполняет специальные заказы. Как правило, модули, помеченные маркировкой Valueram, относятся к "ширпотребительской" категории, т. е. от них не следует ожидать сверхъестественных результатов при разгоне памяти, это вполне хорошая и надежная продукция для серийных компьютеров. Память НурегХ подразделяется на серии — КНХ, КНХ DDR2 и KRX. Корпорация K... Читать дальше »
Корпорация Samsung (http://www.samsung.com) выпускает широкую номенклатуру микросхем всех типов DRAM и собирает из них модули для различных применений. Общий принцип маркировки памяти для настольных и мобильных компьютеров показан на рис. 5.17. Расшифровка маркировки компонентов DDR3 SDRAM дана на рис. 5.18. Для модулей других типов и микросхем используется похожая маркировка, но с кодами, имеющими другое значение. В табл. 5.14 приведены характеристики модулей памяти DDR3.
Таблица 5.14. Характеристики модулей памяти DDR3 SDRAM производства компании Samsung
Японская компания Elpida Memory, Inc. (http://www.elpida.com) организована в 1999 г. совместными усилиями корпораций NEC и Hitachi для маркетинговых исследований и продажи памяти DRAM. Собственное производство начато в 2000 г. На рис. 5.16 приведен принцип маркировки микросхем DDR3. В табл. 5.13 указаны характеристики модулей памяти DDR3 объемом 2 Гбайт, но компания производит и большое число модулей объемом в 1 Гбайт.
Таблица 5.13. Характеристики модулей памяти DDR3 SDRAM производства компании Elpida
Компания Micron Technology Inc. (http://www.micron.com) выпускает разнообразные микросхемы и модули памяти. В табл. 5.12 приведены характеристики модулей памяти DDR3. Также она наладила выпуск микросхем и модулейDDR3 с напряжением питания 1,35 В. На рис. 5.15 приведены принципы маркировки микросхем памяти (в сокращенном виде).
Компания Hynix Semiconductor Inc. (www.hynix.com) выпускает широкую номенклатуру микросхем памяти, собирает модули памяти для персональных компьютеров. С 1 сентября 2007 г. для модулей памяти Hynix введена новая маркировка продукции, для микросхем памяти используется код "Н". Для справки, на рис. 5.14 приведена новая маркировка микросхем памяти SDRAM. Характеристики модулей памяти DDR3 (на 4 кв. 2008 г.) приведены в табл. 5.10, а расшифровка кодов производительности в табл. 5.11.
Таблица 5.10. Модули памяти DDR3 производства компании Hynix
