Рис.1. Материнские платы с поддержкой SATA-III USB 3.0
Большинство пользователей делают выводы, что сейчас новинки всегда лучше старого, однако в области интерфейсов процессора это далеко не всегда выходит таким образом. High-end платформа LGA 1366 была представлена совместно вместе с архитектурой Intel Nehalem в 2008 году, но платформа LGA 1156 с целью массового рынка, последовавшая примерно спустя год, совсем отнюдь не ставила своей целью то, чтоб отвечать потребностям подключений ради небольшого high-end рынка.
Да, к тому моменту, когда перспективные технологии, типа USB 3.0, а также ... Читать дальше »
Новая HTPC материнская плата ASUS
AT5IONT-I, видимо, одно из мощных HTPC решений на сегодняшний
день. Плата состоит из двухъядерного Atom D525 с рабочей частотой 1,8
ГГц. Плата содержит 2 DDR3 SO-DIMM слота. Охлаждение процессора –
пассивное, что совершенно очевидно при TDP в 13 Вт.
Кроме этого на плате также имеются: слот
PCIe x4, 2 порта USB 3.0, 2 порта USB 2.0, eSATA и WI-FI b/g/n. Плата
обладает хорошими для такого класса продуктов потенциалами графической
подсистемы: интегрированная графика ION 2 с 512MB оперативной памяти
позволят наслаждаться видео высокой четкости (в наличии порты DVI и
HDMI) и даже играть в не слишком требовательные к ресурсам игры.
Расстраивает только через меру завышенная цена
... Читать дальше »
В апреле 2010 г. компания Asus обновила линейку своих материнских плат, снабдив их новыми чипсетами и наделив многими функциональными новинками. Мы решили слегка поведать о материнской плате Asus M4A87TD EVO. Новинка имеет на борту связку из северного AMD 870 и ю. SB850 мостов.
AMD 870 обеспечивает поддержку шины HYPERTRANSPORT 3.0 и одного слота расширения PCIE х16. В целом весьма значительных отличий 870 от 770 чипсета почти нет, а вот благодаря "напарнику" SB850, плата существенно шагнула вперед. Главным отличием является помощь 6 портов SATA3 и 14 портов USB2.0. За исключением этого есть помощь PARALLELATA, HD-аудио и гигабитного сетевого интерфейса.
Перейдем к более подробному рассмотрению новинки Asus M4A87TD EVO. Упакована материнка в стандартную картонную коробку в фирменном стиле Asus, на которой разместилась краткая... Читать дальше »
* Совместимость с Windows7 - отличная производительность * Поддерживает 6-ядерные процессоры Intel нового поколения, выполненные по 32-нм техпроцессу * Поддержка режимов 4 Way SLI и 4 Way CrossfireX за счёт 2-х микросхем nF200 SLI bridge обеспечивает беспрецедентную производительность в графике * Поддержка трехканальной памяти DDR3 2200+ * 7 графических интерфейсов PCIe 2.0 x16 * Новейший контроллер NEC SuperSpeed USB 3.0 с высочайшей пропускной спосо... Читать дальше »
На поверхности системных плат производители наносят различные графические изображения, которые обозначают соответствие продукции стандартам и спецификациям, в документации — ссылки на различные документы сертифицирующих органов. В табл. 4.12 указаны требования безопасности, которым должны удовлетворять системные платы, а в табл. 4.13 — требования к электромагнитному излучению (EMC — ElectroMagnetic Compatibility, электромагнитная совместимость). Более подробно об этом можно прочитать на сайте корпорации Intel.
Таблица 4.12. Требования безопасности, которым удовлетворяют системные платы корпорации Intel
Стандарт
Описание
UL 60950-1:2003/ CSAC22.2 No. 60950-1-03<... Читать дальше »
Производство системных плат сопряжено с меньшими техническими трудностями и требует меньших финансовых возможностей, чем производство микросхем, поэтому фирм, которые разрабатывают и производят системные платы, на порядок больше, чем производителей процессоров и чипсетов. На основе одной и той же системной логики — чипсета — можно выпускать самые разнообразные системные платы, которые будут отличаться своими функциональными возможностями и надежностью. Соответственно, однотипные системные платы (для конкретного типа процессора и на определенном типе чипсета) от разных производителей могут иметь весьма различные потребительские качества. Причем даже у именитых фирм могут быть неудачные системные платы, а малоизвестный производитель иногда способен разработать и выпустить плату, которая будет иметь технические характеристики, превосходящие о... Читать дальше »
В настоящее время корпорация AMD предлагает чипсеты 7-й серии, разработанные специально для многоядерных процессоров AMD Phenom и графических устройств нового поколения. Новые чипсеты используют новейшие технологии, например, PCI Express 2.0 и HyperTransport 3.0. Для примера, далее приведены рекомендации корпорации AMD по назначению наиболее производительных моделей чипсетов 7-й серии:
Для профессионального использования предназначен чипсет AMD790FX, который поддерживает три или четыре графических устройства с технологией ATI CrossFireX на одной системной плате.
Для игрового сегмента позиционируются чипсеты AMD790X и AMD 770, которые оптимизированы для игр с высоким разрешением и HD-видео.
Сегодня, очень трудно говорить о том, какая платформа от AMD, Intel или NV... Читать дальше »
Корпорация NVIDIA выпускает большую номенклатуру чипсетов для процессоров производства Intel и AMD с поддержкой своих оригинальных техноло гий. В табл. 4.9 даны характеристики чипсетов NVIDIA nForce для процессоров AMD. Для ознакомления далее приведено краткое описание технологий, которые используются в системных платах на базе чипсетов корпорации NVIDIA:
Технология NVIDIA ActiveArmor — повышает сетевую безопасность и одновременно обеспечивает высочайший уровень безопасности, снимая с CPU нагрузку по фильтрации пакетов, что гарантирует быстрое и надежное сетевое окружение. Поддерживается в МСР-процессорах NVIDIA nForce Professional, nForce4 SLI и nForce4 Ultra.
Технология NVIDIA SLI — технология SLI (Scalable Link Interface) исполь зует повышенную пропускную способность шины PCI Express и обла дае... Читать дальше »
Корпорация VIA разрабатывает и производит серии чипсетов для своих ныне известных процессоров Nano, а также для процессоров производства корпораций Intel и AMD. Для северного моста (VIA North Bridge Solutions) предназначены следующие серии: для процессоров К8 производства корпорации AMD характеристики приведены в табл. 4.6, для процессоров Intel Core 2 Duo, Pentium и Celeron характеристики приведены в табл. 4.7. Для южного моста (VIA South Bridge Solutions) выпускаются микросхемы, характеристики которых приведены в табл. 4.8.
ПРИМЕЧАНИЕ Корпорация VIA предложила для малогабаритных систем форм-факторы системных плат: Mini-ITX размером 17x17 см, Nano-ITX — 12x12 см и Pico-ITX — 10x7,2 см. Таблица 4.6. Характеристики микросхем North Bridge чипсетов серии К8 прозводства корпорации VIA
Семейство чипсетов Intel 945G/945G2/945GC/945P/945PL Express было paзработано для процессоров Intel Core2 Duo/Celeron серии 400/Pentium D/Pentium. Это же семейство поддерживает и новые процессоры линейки Atom. Характеристики серии чипсетов 945G Express приведены в табл. 4.4. Для экономических мобильных решений на база процессора Atom N270 разработан чипсет 945GSE Express, характеристики которого приведены в табл. 4.5.
Таблица 4.4. Поддержка процессоров Atom чипсетами серии 945G Express производства корпорации Intel
